认证信息
高级会员 第 2 年
名 称：香港电子器材有限公司认 证：工商信息已核实
访问量：94137
手机网站
扫一扫，手机访问更轻松
产品分类
公司品牌
品牌传达企业理念
产品简介
美国 Royce AP + 全自动芯片分选系统
适用芯片尺寸 : 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2
输入 : 采用载带框或兰膜环，芯片直径**至 ?300 毫米
输出 : 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制
放置精度 : ± 12.5 微米(重复精度）
拾取原理 : 表面或顶部边缘真空拾取 (采用：Rubber， Vespel， Tungsten carbide， elastomer)可选非表面接触的 Vespel edge grip
产能 : 根据不同产品，*短1.3 秒/循环
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类